第三季度凈營收32.5億美元;毛利率37.8%;營業(yè)利潤率11.7%，凈利潤3.51億美元。

前九個月凈營收99.5億美元;毛利率39.9%;營業(yè)利潤率13.1%，凈利潤12.2億美元。

業(yè)務展望(中位數(shù))：第四季度凈營收33.2億美元;毛利率38%。

在全公司范圍內啟動一項重塑制造業(yè)務布局的新計劃，加快晶圓廠向12英寸硅和8英寸碳化硅產能升級，并調整公司全球制造成本結構。

意法半導體第三季度實現(xiàn)凈營收32.5億美元，毛利率37.8%，營業(yè)利潤率11.7%，凈利潤為3.51億美元，每股攤薄收益0.37美元。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：

· 第三季度凈營收與我們業(yè)務預期的中位數(shù)持平。個人電子產品營收高于預期，工業(yè)產品營收略有下降，汽車產品營收低于預期。第三季度的毛利率為37.8%，與我們的業(yè)務預期的中位數(shù)基本持平。

· 前九個月凈營收同比下降23.5%，所有產品部門的營收都同比下降，特別是微控制器產品，受工業(yè)市場需求持續(xù)疲軟影響明顯。前九個月營業(yè)利潤率為13.1%，凈利潤為12.2億美元。

· 第四季度業(yè)務展望(中位數(shù))是，凈營收預計33.2億美元，同比下降22.4%，環(huán)比增長2.2%;毛利率預計約38%，閑置產能支出增加影響毛利率約400個基點。

· 按照第四季度業(yè)務展位中位數(shù)計算，2024年全年凈營收約132.7億美元，同比下降23.2%，處于上一季度預測范圍中下游，毛利率略低于預期。

· 根據(jù)我們目前的積壓訂單和需求情況來看，我們預計2024年第四季度至2025年第一季度的營收降幅將高于正常季節(jié)性降幅。

· 我們正在啟動一項全公司范圍內的新計劃，以重塑我們的制造業(yè)務布局，加快我們的晶圓廠朝著12英寸硅(意大利Agrate和法國Crolles)和8英寸碳化硅(意大利Catania)產能升級，并調整我們的全球制造成本結構。該計劃將加強我們在提高運營效率的同時也提高盈利能力，預計到2027年將實現(xiàn)每年高達數(shù)億美元的成本節(jié)省。

2024年第三季度總結回顧

凈營收

凈營收總計32.5億美元，同比下降26.6%。OEM和代理兩個渠道的凈銷售收入同比分別降低17.5%和45.4%。凈營收環(huán)比提高0.6%，與公司預測中位數(shù)持平。

毛利潤

毛利潤總計12.3億美元，同比下降41.8%。毛利率為37.8%，比意法半導體業(yè)績指引的中位數(shù)低20個基點，比去年同期下降980個基點，主要原因是產品結構有待優(yōu)化，此外，和閑置產能支出增加、產品售價也有一定的影響。

營業(yè)利潤

營業(yè)利潤3.81億美元，去年同期為12.4億美元，同比下降69.3%。營業(yè)利潤率為11.7%，比2023年第三季度的28.0%下降了1,630個基點。

各產品部門與去年同期相比

模擬、功率與分立、MEMS與傳感器(APMS)產品部：

模擬產品、MEMS與傳感器(AM&S)子產品部

營收下降13.3%，主要受影像和模擬產品銷售滑坡影響。

營業(yè)利潤為1.75億美元，降幅41.2%。營業(yè)利潤率為14.8%，對比去年同期為21.8%。

功率與分立(P&D)子產品部

營收下降18.4%。

營業(yè)利潤為1.21億美元，降幅54.0%。營業(yè)利潤率為15.0%，對比去年同期為26.5%。

微控制器、數(shù)字IC與射頻(MDRF)產品部：

微控制器(MCU)子產品部

營收下降43.4%，主要受通用微控制器業(yè)務下降影響。

營業(yè)利潤為1.16億美元，降幅78.2%。營業(yè)利潤率為14.0%，對比去年同期為36.4%。

數(shù)字IC和射頻(D&RF)子產品部

營收下降29.7%，主要原因是ADAS(汽車ADAS和信息娛樂)產品銷售下滑。

營業(yè)利潤為1.14億美元，降幅49.5%。營業(yè)利潤率為26.8%，對比去年同期為37.3%。

業(yè)務展望

意法半導體2024年第四季度營收指引中位數(shù)：

凈營收預計33.2億美元，環(huán)比提高約2.2%，上下浮動350個基點。

毛利率約38%，上下浮動200個基點。

本業(yè)務展望假設2024年第四季度美元對歐元匯率大約1.11美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。

第四季度封賬日是2024年12月31日

（來源：意法半導體官網）